SPX508C02 Obudowa 2 polowa terminala typu „SPOX” rast 5,08. Materiał: UL94-V2

SPX508C02 Mikropla to złącze modułowe może być używana z niskonapięciowymi, niskoprądowymi obwodami sygnałowymi i obwodami zasilania. Obudowa złącza jest dostępna w wykonaniu ze specjalnego materiału kompatybilnego z Glow Wire Test, zgodnie z normą IEC 60335-1.

Wypełnij formularz ofertowy

Zapytaj również o:

  • Znak "check" Serwis gwarancyjny i pogwaranycjny
  • Znak "check" Autorskie szkolenia
  • Znak "check" Leasing sprzętu produkcyjnego
SKU: SPX508C02 Kategoria: Znaczniki: , , ,

Opis

SKUUL94RTIGWTZgodnośćMateriałIlość w opk.
SPX508C02V2130---ULPA661000

Cechy charakterystyczne serii SPX508C02 Mikropla:

  • Złącze modułowe może być używane z niskonapięciowymi, niskoprądowymi obwodami sygnałowymi i obwodami zasilania.
  • Obudowa złącza jest dostępna w wykonaniu ze specjalnego materiału kompatybilnego z Glow Wire Test, zgodnie z normą IEC 60335-1.
  • Złącze SPX ma zastosowanie w zespołach wiązek stosowanych w przemyśle AGD, Vending, Gaming i systemach grzewczych.
  • Zespół złącza składa się z obudowy z określoną liczbą styków zaciskanych (gniazd) i płytki drukowanej
    nagłówek dostarczany z wstępnie załadowanymi lutowanymi stykami pinowymi.
  • Ten sam styk zaciskany może być używany zarówno w obudowach o rozstawie 3,96 mm, jak i 5,08 mm.
    obudów.
  • Narzędzie do ekstrakcji ER594 jest przeznaczone do usuwania styków gniazd z obudów.

Materiały do pobrania:

Katalog produktów Mikropla

Informacje dodatkowe

SKU

SPX508C02

Producent

Kraj pochodzenia

Włochy

Materiały do pobrania

Katalog produktów Mikropla

Wire Solutions
ul. Opatowicka 16
52-028 Wrocław, Polska
KONTAKT

Joanna Kempa

Tel. 606 848 101
Mail: cs@wiresolutions.pl

Tomasz Urbaniak

Tel. 606 725 122
Mail:  t.urbaniak@wiresolutions.pl

Taja Jurczak

Tel. 606 725 175
Mail: t.jurczak@wiresolutions.pl

Sylwia Ośko

Tel. 606 725 909
Mail: s.osko@wiresolutions.pl | marketing@wiresolutions.pl
© 2024 Wiresolutions | All rights reserved.